Elektrolös nickelplätering (ENP eller NiP) är en reaktion där en nickel-fosforlegering deponeras på ytan av en metall. Den använder en rent kemisk reaktion för att framkalla plätering och utnyttjar inte elektricitet. Även om denna process tar mycket längre tid än elektroplätering, är fördelarna en jämnare tjocklek över även de mest komplexa ytor (eftersom man inte behöver förlita sig på varierande elektriska fält) samt överlägsen slitstyrka och korrosionsbeständighet. Standardspecifikationen för ENP i Nordamerika är MIL-C-26074E, med olika kvaliteter som specificerar tjocklekar från 0,0003-0,002".